氩离子抛光仪CP工作原理

       随着现代科学和工业的发展，材料组分和结构朝着多样化和复杂化的方向发展，传统的抛光方法往往无法有效地制备特殊的材料和样品，比如复合材料、多孔材料等。

       氩离子抛光是利用氩离子束对样品表面进行蚀刻加工的方法，它基于离子轰击效应，通过高能入射离子与固体样品表面层附近的原子产生碰撞，从而去除样品表面原子，达到抛光效果的过程。

       与传统抛光方法相比，氩离子抛光具有应力应变小、污染少、定位准确、操作简单和普适性等特点。氩离子抛光可以有效地去除样品表面的损伤层和非晶层，避免常规制样过程中产生的机械损伤、材料表面变形及额外应力等优点，有效提升SEM及EBSD分析的准确性和可靠性，因此在材料科学研究中获得广泛应用。

      裕隆时代最新推出ArFab100全自动氩离子抛光仪，充分满足用户需求。

• 为扫描电镜SEM、EBSD、电子探针EPMA、原子力显微镜AFM的样品进行平面抛光和截面离子切割。     
• 超大平面抛光装载尺寸25x25mm（直径X高度），为原位试验等大尺寸样品试验提供可能。
• 适用范围：新能源材料、非常规能源、半导体、芯片、制药等行业。

性能优势

• 一套系统兼具离子平面抛光和离子切割功能，操作简捷
•  动态离子切割技术，实现样品的往复平移和旋转，最大切割长度达10mm，有效减少投影/遮挡效应
• 超大平面抛光装载尺寸25x25mm（直径X高度），为原位试验等大尺寸样品试验提供可能
• 能量0.5-10KV连续可调，既可满足低能区减少非晶层，又可兼顾高能区，大幅提高制样效率
• 10英寸彩色触屏，全中文图像用户界面，方便快捷的参数设置，可远程控制

样品适用性

• 无论软硬，多孔或致密，脆性或韧性，热敏感，或非均质多相复合型材料，都可获得高质量无损切割界面

• 切割模式采用独创的微型多轴动态离子切割台，样品切割长度可达10mm

  敬请联络，裕隆时代  010-62369061